当前全球氢化环氧树脂市场正进入快速发展期，2023年市场规模已达28亿美元，年增长率稳定在8-10%。从应用领域看，电子封装材料占比最大（35%），其次是高性能涂料（28%）和复合材料（20%）。中国作为全球最大消费市场，年需求量突破12万吨，但高端产品仍依赖进口，日本和欧美企业占据70%以上的市场份额。

国内市场竞争格局呈现分化态势：外资品牌（亨斯迈、三菱化学等）主导高端市场；万华化学、蓝星等本土龙头在中端市场快速崛起；大量中小企业则集中在中低端领域。值得关注的是，2023年国产氢化环氧树脂在5G基站封装材料领域实现技术突破，进口替代率提升至40%。

行业发展面临三大挑战：关键催化剂技术受制于人；产品批次稳定性不足；环保法规日趋严格。但随着新能源、半导体等下游产业爆发，高性能氢化环氧树脂出现供不应求局面，部分特种型号产品价格较2022年上涨15%。